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    • PCB设计时需要知道哪些布局设计规范

      我们都知道“没有规矩不成方圆”,技术中也一样,那在PCB设计时又需要注意哪些规范呢?1. 布局设计规范a.距板边距离应大于5mm =197milb.先放置与结构关系密切的元件,如接插件,开关,电源插座等c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上e.质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近

      2021-01-25 12:07:08

    • 如何区分过孔盖油和过孔开窗

      关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思,我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下:经常碰到这样的问题,设计严重不标准,根本就分不清那是pad,那是via的用法,有时候导电孔用pad的属性处理,有时候插键孔又用via属性来处理,VIA属性及PAD属性设计混乱,导致错误加

      2021-01-25 10:07:12

    • Allegro合并铜皮的方法

      Allegro中如何合并铜皮,这又是一篇有关Allegro操作的简短文章,同样是近期很多读者搜索的。Allegro中简单快捷的绘制Shape的操作,是我非常喜欢Allegro的一个原因,使用者可以轻易地绘制出各种需要的Shape。本文针对Allegro中的合并Shape的操作做简单介绍。在Allegro中,Shape不仅可以是走线,还可以是各种其他属性,例如Silkscreen,Place Bou

      2021-01-25 10:09:37

    • PCB电路板敷铜需要注意哪些问题

      所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意那些问题:1.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言

      2021-01-25 09:45:48

    • 如何查找PCB设计过程中的软件缺陷

      本文将介绍如何避免那些隐蔽然而常见的错误,并介绍的几个技巧帮助工程师发现PCB抄板软件中隐藏的错误。大部分软件开发项目依靠结合代码检查、结构测试和功能测试来识别软件缺陷。尽管这些传统技术非常重要,而且能发现大多数软件问题,但它们无法检查出当今复杂系统中的许多共性错误。结构测试或白盒测试能有效地发现代码中的逻辑、控制流、计算和数据错误。这项测试要求对软件的内部工作能够一览无遗(因此称为\&ldquo

      2021-01-25 09:39:37

    • PCB电路板树脂化学术语解析

      1、ABS树脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所组成的三元混合树脂,其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔,可做为化学铜或化学镍的着落点,因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件,即采用 ABS 镀件。2、A-Stage A阶段指胶片(Prepreg)制造过程中,其补强材料的玻纤布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,该树脂之胶水

      2021-01-25 09:37:13

    • 中国PCB行业的发展现状分析

      从统计的角度来看,PCB行业目前十分繁荣,但实际上遇到较多的困难。一方面,发达国家产业的转移造就繁荣,水平提升;另一面,到达阶段顶点之后,发展带来的问题显现,制约前进的空间,劳动力、水电、环境等资本不再廉价。电子产品进入微利时代,价格战改变了供应链,亚洲国家中,中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响,正逐渐转移到中国。中国增长的趋势分析:下游产品的需求推动产业本身的发展,

      2021-01-25 09:15:48

    • 电源模块PCB设计的原理和技巧

      为什么要学习电源电路的设计?电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏。电源电路的分类我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲,线性电源是用户需要多少电流,输入端就要提供多少电流;开关电源是用户需要多少功率,输入端就提供多少功率。线性电源电路原理图举例线性电源功率器件工作在线性状态,如我们常用的稳压芯片LM7805、LM317、SPX11

      2021-01-24 19:45:48

    • PCB工艺设计的相关参数解析

      1. 目的规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触

      2021-01-24 19:39:37

    • PCB印刷电路板的特性阻抗控制

      1、电阻交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗(Impedance),符合为Z,单位还是Ω。此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别,除了电阻 的阻力以外,还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。为区别直流电的电阻,将交流电所遇到之阻力称为阻抗(Z)。Z=√ R2 +(XL -XC)22、阻抗(Z)近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越高,因而在

      2021-01-24 19:32:51

    • PCB电路板国际规范之渊源与现状

      一、国际规范之渊源与现状电路板供需双方均各有品质检验之成文规范,通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种;即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。MIL-P-55110己发布30余年,系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新E版内容甚为精采,为业界所必读的重要文件,惜近年因跟不上时代脚步而渐失色。IEC-326为 &ldquo

      2021-01-24 19:15:48

    • PCB双面板与多层板的制造工艺流程介绍

      一. 双面板工艺流程:覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern plating)→蚀刻(Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(H

      2021-01-24 19:09:37

    • PCB制板技术之计算机辅助制造处理技术介绍

      PCB制板技术,包含计算机辅助制造处理技术,即CAD/CAM,还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。特别需要注意,用户文件中间距过小地方,必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技

      2021-01-24 19:02:51

    • 驱动电源PCB设计的技巧及规范

      在任何电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,其设计方法决定了电磁干扰和电源稳定,我们来具体的分析一下这些环节:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM输出。二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线

      2021-01-24 18:45:48

    • 高速PCB中的地回流和电源回流以及跨分割问题分析

      这里简单构造了一个“场景”,结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图,把层间距放大。IC1为信号输出端,IC2为信号输入端(为简化PCB模型,假定接收端内含下接电阻)第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上角为一块电源平面,接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2的退耦电容。图上所示的芯片的电源和地脚均为发、收信号端的供电电源

      2021-01-24 18:39:37

    • PCB产业链的竞争力分析

      (一) PCB产业链分析印制电路板(Printed circuit board,简称PCB)是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。印刷电路板的制造品质,不但直接影响电子产品的可靠性,而且影响系统产品整体竞争力,因此印刷电路板被称为“电子系统产品之

      2021-01-24 18:32:51

    • PCB印制电路板的平衡层叠设计

      设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压

      2021-01-24 18:15:48

    • 基于Protel99SE在高频PCB设计中的一些问题研究

      本文主要从高频PCB的手动布局、布线两个方面,基于Protel99SE对在高频PCB设计中的一些问题进行研究。1 布局的设计Protel99SE虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC(电磁兼容)等, 必须从电

      2021-01-24 18:09:37

    • Allegro中导入Outline的方法步骤

      在PCB设计过程中,EDA工程师常常需要匹配两代PCB的结构,这种情况下,将上一代PCB的Outline(板框)导入新的PCB设计文件中,就可以大大缩短时间,而且尺寸完全准确。我看到常常有网友检索类似的信息,所以打算图文并茂的方式为读者讲解Allegro中导入Outline的方法。1. 使用Allegro打开上一代PCB文件,在颜色设置对话框中,关闭所有其他颜色,只保留Outline,如下图。2.

      2021-01-24 18:02:51

    • PCB印制电路板信号完整性的影响因素分析

      1 前言印制电路板(PCB)信号完整性是近年来热议的一个话题,国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗,同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上,覆铜板(CCL)厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗;而PCB快件厂与终端

      2021-01-24 17:45:48

    • 高速PCB设计中真差分TDR测试的方法原理及特点介绍

      一、引言为了提高传输速率和传输距离,计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线。在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线的速率从以往USB2.0、LVDS以及FireWire1394的几百Mbps到今天的PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI的几个Gbps乃至10Gbps。计算机以及通信行业的PCB客户对差分走线的阻

      2021-01-24 17:39:37

    • PCB板导线阻抗干扰的形成原理解析

      目前在印制电路板的抄板制造中,导线多为铜线,铜金属本身的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗,导线中的电感成分会影响电压信号的传输,电阻成分则会影响电流信号的传输,在高频线路中电感量的影响尤为凸出。在印制电路板上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条,我们以一段长10cm、宽1. 5mm,厚度为50μm的导线为例,通过计算可看到其阻抗的大小。导线电阻可通过公式来计算:R=ρL

      2021-01-24 17:32:51

    • 高速PCB设计的信号完整性问题分析

      随着器件工作频率越来越高,高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成爲传统设计的一个瓶颈,工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计师解决部分难题,但高速PCB设计也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。焊盘对高速信号的影响在PCB中,从设计的角度来看,一个过孔主要由两部分组成:中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。焊盘对高速信号有影响,其影响类似器件的封

      2021-01-24 17:09:37

    • PCB板的过孔会对信号传输造成什么影响

      过孔(via)是多层PCB重要组成部分之一,钻孔费用通常占PCB制板费用30%到40%。简单说来,PCB上每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间电气连接;二是用作器件固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板顶层和底层表面,具有一定深度,用于

      2021-01-24 17:15:48

    • PCB印制电路板的板面设计步骤和方法

      1. 印制电路板的热设计由于印制电路板基材耐温能力和导热系数都比较低,铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降。印制电路板的工作温度一般不能超过85℃。主制板 结构设计时,其散热主要有以下几种方法: 均匀分布热负载、元器件装散热器,在印制板与元 器件之间设置带状导热条、局部或全局强迫风冷。2.印制电路板的减振缓冲设计印制电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。为

      2021-01-24 17:02:51

    • PCB电路板设计的七大实用步骤解析

      (1)电路原理图的设计:电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统(AdvancedSchematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中,要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能,来实现我们的目的,即得到一张正确、精美的电路原理图。(2)产生网络表:网络表是电路原理图设计(SCH)与印制电路板设计(PCB)之间的一座桥梁,它是电路板自动的灵魂。网络表可以从

      2021-01-24 16:45:49

    • PCB电路抑制共阻抗干扰的措施有哪些

      共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时,不同的回路电流在共用地线上产生一定压降,此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时,会产生很大的感抗而使电路受到干扰。为了抑制共阻抗干扰,可采用如下措施:(1)一点接地使同级单元电路的几个接地点尽量集中,以避免其他回路的交流信号窜人本级,或本级中的交流信号窜到其他回路中去。适用于信号的工作频率小于1MHZ的低频电路,如果

      2021-01-24 16:39:37

    • 如何检查PCB电路板的短路问题

      1. 如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外,焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。2. 在计算机上打开PCB图,点亮短路的网络,看什么地方离的最近,最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。3. 发现有短路现象。拿

      2021-01-24 16:32:51

    • 如何利用先进的EDA工具进行高速高密度的PCB设计

      随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大家熟知的信号完整性(SI)问题,高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性(PI)、EMC/EMI以及热分析。而随着竞争的日益加剧,厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大,如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程,高质量、高效率的完成设计,已经

      2021-01-24 16:15:48

    • 如何使用IBIS模型来确定PCB板的信号完整性问题

      本文是关于在印刷电路板(PCB)开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS)模拟模型的文章。本文将介绍如何使用一个IBIS模型来提取一些重要的变量,用于信号完整性计算和确定PCB设计解决方案。请注意,该提取值是IBIS模型不可或缺的组成部分。图 1 错配端接阻抗PCB装置信号完整性问题当观察传输线两端的数字信号时,设计人员会吃惊于将信号驱动至某条 PCB 线迹时出现的结果。通过相对较长的距离

      2021-01-24 16:09:37

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